东莞举行首个战略科学家团队创新成果首发会
日期：2025-05-22 / 人气：
5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会在松山湖举办。活动由东莞市集成电路创新中心、三叠纪（广东）科技有限公司主办，中共东莞市委人才办、东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局、东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会指导，汇聚了200余名半导体产业专家学者、企业代表及投资机构代表，共同见证东莞市在先进封装领域的重大突破与创新成果发布。
东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能存算感芯片等前沿领域。团队成立两年来，已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与众多龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。活动现场举行了隆重的成果首发仪式，集中展示了五大创新成果，其中既有全球首创的封装技术，也有打破国际垄断的核心设备。
此外，现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心合作共建芯片筛选与测试实验室；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪（广东）科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯科技、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等10余项合作协议签署。
未来，东莞市集成电路创新中心将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。活动在与会嘉宾对“芯未来”的共同展望中圆满落幕，为粤港澳大湾区半导体产业高质量发展注入强劲动力。
东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能存算感芯片等前沿领域。团队成立两年来，已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与众多龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。活动现场举行了隆重的成果首发仪式，集中展示了五大创新成果，其中既有全球首创的封装技术，也有打破国际垄断的核心设备。
此外，现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心合作共建芯片筛选与测试实验室；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪（广东）科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯科技、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等10余项合作协议签署。
未来，东莞市集成电路创新中心将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。活动在与会嘉宾对“芯未来”的共同展望中圆满落幕，为粤港澳大湾区半导体产业高质量发展注入强劲动力。
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